대덕

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대덕의 2023년도 결산 사업보고서 핵심 요약

(주)대덕은 PCB 제조 및 판매, RF 부품 제조 및 판매를 주력으로 하는 지주회사입니다. 주요 자회사인 대덕전자(주)와 (주)와이솔을 통해 각각 PCB와 RF 부품 사업을 영위하고 있으며, 첨단 전자 부품 시장에서 선도적인 위치를 차지하고 있습니다.

1. 영위하고 있는 사업:
- PCB 사업 (대덕전자(주))
- RF 부품 사업 (와이솔(주))
- 지주사업

2. 제품:
- PCB: FCBGA, FCCSP, FCBOC, CSP, SiP 등
- RF 부품: SAW Filter, SAW Duplexer, RF Module 등

3. 핵심기술:
- PCB: 고속, 대용량, 다기능화, 초박판화 기술
- RF: 고주파 RF 설계기술, 미세 회로 형성 기술

4. 시장 현황:
- PCB 시장: 인공지능, 자율주행, 서버, 초고속통신 등 첨단 산업 성장에 따라 발전 전망
- RF 시장: 5G 스마트폰 수요 증가로 고성능 RF Filter 부품 수요 급증

5. 거래처:
- PCB: 삼성전자, SK하이닉스, 앰코테크놀로지코리아 등
- RF: 메이저 휴대폰 제조업체, 중국 휴대폰 제조업체 등

6. 매출 유형별 매출 비중 (2023년 연결기준):
- PCB 사업: 67%
- RF 사업: 27%
- 기타 사업: 6%

7. 3년간 매출 정보 (연결기준, 단위: 백만원):
- 2023년: 1,279,257
- 2022년: 1,661,907
- 2021년: 1,371,709

8. 향후 계획:
- PCB: 첨단 제품 개발 및 글로벌 시장 확대
- RF: 5G 및 전장 시장 확대, 고성능 RF 필터 기술 개발

9. 회사의 특징:
- 수직 계열화된 사업 구조 (PCB와 RF 부품)
- 높은 기술력과 글로벌 경쟁력 보유

10. 경쟁력:
- PCB: 다양한 제품 포트폴리오, 선진 기술력
- RF: 자체 기술력, 높은 원가 경쟁력, 독자적인 고성능 필터 기술

11. 클로드(Claude)의 투자 조언:
(주)대덕은 PCB와 RF 부품 시장에서 강력한 경쟁력을 가진 기업입니다. 5G 및 첨단 전자 산업의 성장으로 장기적인 성장 가능성이 높습니다. 그러나 최근 매출 감소 추세와 글로벌 경쟁 심화에 주의해야 합니다. 기술 개발 및 신규 시장 진출 성과를 주시하며, 경기 변동에 따른 위험을 고려해 신중한 투자 접근이 필요합니다. 장기 투자자에게는 매력적인 옵션이 될 수 있으나, 단기적으로는 시장 변동성에 대비해야 합니다.

2024년도 결산은 2025년 5월에 업데이트 됩니다