한미반도체

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한미반도체의 2023년도 결산 사업보고서 핵심 요약

한미반도체는 1980년 설립된 반도체 제조장비 전문 기업입니다. 주력 제품인 'micro SAW&VISION PLACEMENT'는 세계 시장점유율 1위를 유지하고 있으며, 자체 기술로 설계부터 생산까지 일괄 생산라인을 갖추고 있습니다.

1. 영위하고 있는 사업:
- 반도체 제조용 장비 개발 및 생산

2. 주요 제품:
- micro SAW&VISION PLACEMENT
- DUAL TC BONDER
- FLIP CHIP BONDER
- EMI Shield 관련 장비
- META GRINDER
- LASER MARKING/CUTTING/ABLATION 장비
- 3D VISION INSPECTION 장비

3. 핵심기술:
- micro SAW 기술 (국내 최초 국산화 성공)
- 열압착 본딩 기술 (DUAL TC BONDER)
- EMI Shield 기술

4. 시장 현황:
- 반도체 장비 시장은 AI, 자율주행차, IoT 등 4차 산업 분야의 성장에 따라 확대 중
- HBM(High Bandwidth Memory) 관련 장비 수요 증가 전망

5. 주요 거래처:
- 글로벌: ASE, AmKor, Infineon, ST Micro, SPIL, PTI, Skyworks 등
- 중국: JCET, Huatian Technology, TFME, SK하이닉스(충칭), Luxshare 등
- 국내: SK하이닉스, 삼성전자, 삼성전기, LG이노텍 등

6. 매출 유형별 매출 비중 (2023년 기준):
- 반도체 제조용 장비: 79.9%
- Conversion Kit 등: 20.1%

7. 3년간 매출 정보:
- 2023년: 159,009백만원
- 2022년: 327,592백만원
- 2021년: 373,169백만원

8. 향후 계획:
- HBM 관련 장비 수요 확대에 대응
- EMI Shield 장비의 신규 시장 공략
- 차량용 반도체 관련 장비 개발 및 시장 확대

9. 회사의 특징:
- 전체 인원의 약 30%가 R&D 인력
- 세계 90여 개국 240여 개 방송통신 사업자 네트워크 보유
- 자체 기술로 설계부터 생산까지 수직계열화된 일괄 생산라인 보유

10. 경쟁력:
- micro SAW&VISION PLACEMENT 세계 시장점유율 1위
- 다양한 반도체 제조 장비 라인업 보유
- 지속적인 R&D 투자를 통한 기술 경쟁력 확보

11. 클로드(Claude)의 투자 조언:
한미반도체는 반도체 제조장비 시장에서 강한 기술력과 시장 지위를 가진 기업입니다. 특히 주력 제품의 세계 시장점유율 1위 유지와 다양한 제품 라인업은 긍정적입니다. 그러나 최근 3년간의 매출 감소 추세는 주의 깊게 살펴볼 필요가 있습니다. HBM, 차량용 반도체, EMI Shield 등 신규 시장에서의 성과가 중요할 것으로 보입니다. 반도체 산업의 사이클과 4차 산업 발전에 따른 장기적 성장 가능성을 고려하되, 단기적인 실적 변동성에 유의하며 투자를 검토하는 것이 좋겠습니다. 특히 HBM 관련 장비의 시장 확대 여부와 신규 시장에서의 성과를 주목해야 할 것입니다.

2024년도 결산은 2025년 5월에 업데이트 됩니다