웨이비스

종목코드 289930
업종 반도체 제조업
주요제품 GaN RF 칩, 패키지 트랜지스터, 모듈 등
상장일 2024-10-25
결산월 12월
대표자명 한민석
홈페이지 http://www.wavice.com/
지역 경기도

웨이비스의 2023년도 결산 사업보고서 핵심 요약

웨이비스는 GaN(질화갈륨) RF 반도체 칩과 패키지트랜지스터, 모듈을 개발/생산하는 기업입니다. 첨단 무기체계, 안티드론, 이동통신 인프라, 위성 및 우주항공 분야에 사용되는 핵심 부품을 생산하며, 국내 최초로 GaN RF 반도체 칩 양산 국산화에 성공했습니다.

1. 영위 사업
- GaN RF 반도체 칩, 패키지트랜지스터, 모듈 개발 및 제조
- Foundry Service 제공
- RF Generator 등 상품 판매
- 용역 서비스

2. 제품
- 칩: Foundry Service, Bare Die
- 패키지트랜지스터: Unmatched/Pre-matched Transistor, IMFET
- 모듈: Tx Pallet, TRM, SSPA
- 기타: 주파수 합성 발진기, RF Power 분배기 등

3. 핵심기술
- GaN RF 반도체 칩 양산 기술
- 패키지트랜지스터 제조 기술
- 모듈 설계 및 제조 기술
- ISO 9001, ISO 14001, KS Q 9100 인증 보유

4. 시장 현황
- 2023년 글로벌 시장규모 약 4.1조원
- 2028년까지 약 7.5조원으로 성장 전망
- 첨단무기체계, 이동통신 인프라, 위성/우주항공 시장이 주요 성장 동력

5. 주요 거래처
- 국내 Tier-1 무기체계 업체
- 인도 첨단무기체계/안티드론 시장 대리점
- 이동통신 인프라 업체

6-7. 매출 현황 (단위: 천원)
2023년
- 제품매출: 15,980,681 (94.6%)
- 상품매출: 177,500 (1.1%)
- 기타매출: 731,360 (4.3%)
총매출: 16,889,542

8. 향후 계획
- 생산 안정성 확보를 위한 설비 투자 계획
- 2026년까지 약 15억원 규모의 설비 신설 예정

9. 회사 특징
- 국내 최초/유일 GaN RF 반도체 칩 양산 국산화 성공
- 칩-패키지트랜지스터-모듈의 전 공정 내재화

10. 경쟁력
- 수출통제가 심한 미국/일본 대비 수출 자유도가 높음
- 전 공정 내재화로 인한 기술력과 원가 경쟁력
- 높은 고객 대응력과 빠른 납기

11. 클로드(Claude)의 투자 조언:
웨이비스는 높은 진입장벽을 가진 핵심 기술을 보유하고 있으며, 급성장하는 시장에서 독보적인 위치를 차지하고 있습니다. 특히 국내 유일의 GaN RF 반도체 칩 양산 기술 보유와 전 공정 내재화는 큰 경쟁력입니다. 다만, 매출의 대부분이 특정 고객사에 집중되어 있는 점은 리스크 요인입니다. 중장기 관점에서 글로벌 시장 확대와 고객 다변화 성공 여부를 지켜볼 필요가 있습니다.

2024년도 결산은 2025년 5월에 업데이트 됩니다

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