대덕전자

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대덕전자의 2023년도 결산 사업보고서 핵심 요약

대덕전자는 PCB(인쇄회로기판) 제조 및 판매를 주력으로 하는 전자부품 전문기업입니다. 반도체, 통신기기 등 첨단 전자제품에 사용되는 고부가가치 PCB를 생산하여 국내외 주요 IT 기업들에 공급하고 있습니다.

1. 영위하고 있는 사업:
- PCB(인쇄회로기판) 제조 및 판매

2. 제품:
- FCBGA, FCCSP, FCBOC, CSP, SiP 등 비메모리/메모리 반도체용 패키지 기판
- MLB(Multi Layer Board) 기판

3. 핵심기술:
- 고속 대용량, 다기능화, 초박판화 기술
- 초미세 회로 형성 및 검사 기술
- 저유전 원자재 및 고다층 공정 기술

4. 시장 현황:
- 4차 산업혁명 관련 기술(AI, 자율주행, 서버, 데이터센터, 초고속 통신 등) 발전에 따라 지속적 성장 전망
- 고성능, 고집적 기술 요구 증가

5. 주요 거래처:
- 삼성전자(주), 에스케이하이닉스(주), 앰코테크놀로지코리아㈜, (유)스태츠칩팩코리아 등

6. 매출 유형별 매출 비중:
- 국내(Domestic): 4%
- Local 수출: 55%
- Direct 수출: 41%

7. 3년간 매출 정보:
- 2023년: 909,651백만원
- 2022년: 1,316,163백만원
- 2021년: 1,000,932백만원

8. 향후 계획:
- 구체적인 신규사업 계획은 언급되지 않음

9. 회사의 특징:
- 다양한 PCB 제품 포트폴리오 보유
- 국내외 유수의 IT 기업들과 거래
- 첨단 기술 개발 및 적용 능력 보유

10. 경쟁력:
- 고부가가치 제품 생산 능력
- 지속적인 기술 개발 및 혁신
- 다양한 고객사 확보

11. 클로드(Claude)의 투자 조언:
대덕전자는 성장하는 PCB 시장에서 강점을 가진 기업으로 보입니다. 4차 산업혁명 관련 기술의 발전에 따라 고성능 PCB 수요가 증가할 것으로 예상되며, 회사의 기술력과 고객 기반은 긍정적입니다. 다만, 최근 3년간 매출의 변동성이 있어 이에 대한 원인과 향후 전망을 주의 깊게 살펴볼 필요가 있습니다. 또한, 글로벌 경쟁 환경과 기술 변화에 대한 대응 능력도 중요한 고려 사항입니다. 투자 결정 시 이러한 요소들을 종합적으로 평가하고, 산업 전반의 동향과 함께 회사의 재무 건전성, 수익성 등을 면밀히 분석하는 것이 좋겠습니다.

2024년도 결산은 2025년 5월에 업데이트 됩니다