코스텍시스

종목코드 355150
업종 반도체 제조업
주요제품 RF PKG. Spacer
상장일 2020-09-18
결산월 12월
대표자명 한규진
홈페이지 http://www.kostec.net
지역 인천광역시

코스텍시스의 2023년도 결산 사업보고서 핵심 요약

코스텍시스는 반도체 패키지 제조 기업으로, 주로 통신용 패키지와 전력반도체용 패키지를 생산합니다. 회사는 고방열 소재 기술을 바탕으로 5G 통신과 전기차 시장에서 성장하고 있습니다.

1. 영위 사업:
- 통신용 반도체 패키지 제조
- 전력반도체용 패키지(방열 Spacer) 제조
- 레이저용 패키지 제조

2. 주요 제품:
- RF 세라믹 패키지
- MMIC 세라믹 패키지
- Integrated 세라믹 패키지
- 플렌지(Flange), 캐리어(Carrier)
- C/F-Mount 패키지
- 마이크로채널 패키지
- 전력반도체용 방열 Spacer

3. 핵심기술:
- 확산접합(Diffusion Bonding) 기술
- 프레스 금형 기술
- 메탈라이징(Metalizing) 기술
- 브레이징(Brazing) 기술
- 도금(Plating) 기술
- 신뢰성평가(Reliability Test) 기술

4. 시장 현황:
- 글로벌 반도체 시장은 2021년 5,500억 달러에서 2028년 8,200억 달러로 성장 전망
- GaN RF 디바이스 시장은 2020년 8.91억 달러에서 2026년 24억 달러로 성장 예상

5. 주요 거래처:
- NXP, WolfSpeed, 중국 Dynax, Innogration, Huatai, 대만 Transcom 등

6. 매출 유형별 비중 (2023년 기준):
- RF통신용패키지: 98.04%
- 전력반도체Spacer: 1.96%

7. 3년간 매출 정보:
- 2023년: 11,549백만원
- 2022년: 25,351백만원
- 2021년: 10,358백만원

8. 향후 계획:
- 초소형 고전압 전류 센서 개발 진행 중

9. 회사 특징:
- 자체 고방열 소재 제조 기술 보유
- 전 공정 사내 제작 시스템 구축

10. 경쟁력:
- 고방열 소재 자체 개발로 원가 경쟁력 확보
- 일본 경쟁사 대비 빠른 납기와 가격 경쟁력 보유

11. 클로드(Claude)의 투자 조언:
코스텍시스는 5G 통신과 전기차 시장의 성장에 따라 높은 성장 잠재력을 가지고 있습니다. 자체 기술력과 원가 경쟁력은 긍정적인 요소입니다. 그러나 최근 매출 감소와 반도체 시장의 변동성을 고려해야 합니다. 장기적인 성장 가능성은 높지만, 단기적으로는 시장 상황을 주시하며 신중한 접근이 필요합니다. 회사의 기술 개발 현황과 주요 고객사의 실적을 함께 모니터링하면서 투자 결정을 하는 것이 좋겠습니다.

2024년도 결산은 2025년 5월에 업데이트 됩니다

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